Материалы DuPont Pyralux для гибких и гибко-жестких печатных плат

Dupont™ pyralux® lf

Фольгированный диэлектрик

— композитный фольгированный стеклотекстолит, состоящий из полиимидной плёнки DuPont Kapton, покрытой с одной или двух сторон медной фольгой, скреплённый между собой запатентованным модифицированным акриловым адгезивом (находящимся в стадии С). Все подобные стеклотекстолиты могут поставляться с катаной, отожжённой или электроосаждённой медью.

Кроме того, эти типы стеклотекстолитов могут поставляться с медью, прошедшей двойную обработку (на обеих сторонах медной фольги видны узелки электроосаждённой меди). Наличие такой меди позволяет избежать этапов подготовки поверхности перед нанесением резиста или покрывной плёнки.

Скрепляющая плёнка

— скрепляющий слой Pyralux® состоит из полиимидной плёнки Kapton®, изготовленной компанией Дюпон (США), с обеих сторон покрытой запатентованным модифицированным акриловым адгезивом в В-стадии полимеризации. Скрепляющий слой применяется для укрытия двух деталей, подвергшихся травлению, с целью их изоляции от воздействия окружающей среды и для электрической изоляции.

Покрывная плёнка

— композитная покровная плёнка Pyralux состоит из полиимида Kapton, покрытого с одной стороны модифицированным акриловым адгезивом в стадии В. Покровная плёнка используется для герметичной защиты вытравленных элементов на гибких и гибко-жёстких многослойных конструктивах от воздействия окружающей среды и для электрической изоляции.

Акриловые адгезивы

Акриловые адгезивы используются при присоединении к гибкой плате усиления из жестких материалов, а также иногда применяются вместо скрепляющих пленок. Основные свойства акриловых адгезивов Pyralux LF и FR, выпускаемых компанией DuPont, приведены в таблице 7.

При изготовлении гибко-жестких печатных плат в качестве связующего материала жесткой части используется специализированный препрег — так называемый нетекучий препрег. Такие препреги необходимы для того, чтобы избежать вытекания смолы из жесткой части на поверхность гибкую части печатной платы.

При изготовлении гибких печатных плат важно не только выбрать производителя качественных базовых материалов, но и правильно подобрать толщину используемых в конструкции материалов. Компания DuPont советует придерживаться следующих рекомендаций:

• В качестве фольгированного основания гибкой печатной платы предпочтительно использовать гибкую полиимидную пленку толщиной 50 мкм. Она обеспечивает значительно лучшую стабильность и прочность в применении.
• Для обеспечения лучшей разрешающей способности и гибкости следует выбирать наименьшую толщину медной фольги, удовлетворяющую электрическим требованиям схемы. Это позволяет получить более качественное травление и потребует меньше адгезива, который используется в скрепляющих и покрывных пленках.
• При выборе покрывной пленки для односторонних и двухсторонних плат рекомендуется использовать 25 мкм адгезива на каждые 35 мкм меди, а для внутренних слоев МПП обычно берут 50 мкм адгезива на каждые 35 мкм меди. Что касается полиимидной пленки, предпочтительна пленка 25 мкм или 50 мкм, обеспечивающая лучшее облегание проводников. Возможно применение более толстой пленки, однако это требует увеличения давления при прессовании.
• При выборе адгезива соединительной пленки для производства многослойной гибкой платы стоит пользоваться следующим правилом: 25 мкм адгезива для высоты профиля меди 18 мкм, 50 мкм адгезива для высоты профиля меди 35 мкм и 100 мкм адгезива для высоты меди 70 мкм. Допустима и меньшая толщина адгезива, но для этого требуется прилагать большее давление при прессовании, что не всегда возможно, особенно если проводники расположены слишком близко друг к другу.

На протяжении десятилетий DuPont выпускает материалы для изготовления печатных плат. Эти материалы давно пользуются устойчивым спросом у ведущих производителей печатных плат во всем мире и все больше становятся востребованными на российском рынке. По нашему мнению, на сегодняшний день сложно найти достойный аналог этим материалам, отвечающий большинству требований заказчика.

Безадгезивные диэлектрики

Кроме фольгированных адгезивных диэлектриков, компания DuPont выпускает безадгезивные диэлектрики: материалы Pyralux серии АC и материалы Pyralux серии AP. Материалы серии AC (табл. 3) представляют собой односторонние безадгезивные фольгированные диэлектрики, материалы серии AP (табл. 4) — это двусторонние безадгезивные диэлектрики.

Такие диэлектрики идеальны для производства плат с высокой гибкостью. Материалы серии АР отлично подходят для изготовления высоконадежных гибко-жестких и многослойных гибких печатных платах. Толщина этих материалов тоже может быть различной, в зависимости от требований заказчика.

Высокотемпературнаяантиадгезивная пленка viapad htf 25

ViaPad HTF 25 — высокотемпературная антиадгезивная пленка из модифицированногополиэтилентерафталата.

Пленка предназначена для прессования пакетов МПП, обладает оптимальной эластичностью и не загрязняет поверхность заготовок.

Выдерживает температуру более 210 °С в течение 1 часа без видимых изменений.

Позволяет прессовать высокотемпературные диэлектрики со связующими из ВТ, СЕили тетра-функциональные эпоксидные смолы с высокой температурой стеклования (Tg).

Характеристики:

• Эффективная цена.
• Минимальные статические свойства, которые позволяют производить более чистую
  сборку пакетов МПП.
• Стабильные и оптимальные свойства.
• Низкое сжатие.
• Высокая растяжимость.
• Высокая прочность на разрыв.
• Хорошая теплопередача.
• Во время работы не выделяет вредных веществ, не токсична.

Технические данные:

• Материал — модифицированный полиэтилентерефталат.
• Цвет — прозрачный, матовый.
• Толщина — 25–38 мкм.
• Плотность — 21,2 м²/кг при толщине 25 мкм.
• Температура прессования — >185 °С (3 ч).
• Максимальная температура прессования—
  >210 °С (60 мин).
• Твердость — 48 по Шору D.
• Теплопроводность — 0,24 Вт/м·К.
• Нарезка материала производится стандартным способом:
  • обычными ножницами;
  • скальпелем по копиру;
  • роликовыми ножницами;
  • нарезка пакета материала гильотиной.

Материал поставляется в рулонах ширинойот 460 до 1360 мм, возможна нарезка по размеру, который необходим заказчику.

Гибкий ультратонкийи эластичный материал mcf-5000i

Особенности материала MCF-5000I:

• Хорошая стабильность линейных размеров.
• Хорошая эксплуатационная гибкость с ультратонкой медной фольгой.
• Уникальные высокочастотные свойства,
  низкая диэлектрическая постоянная: ниже 3,0 (для 1 ГГц).

Применение:

• Ультратонкие ПП для аппаратуры с повышенными требованиями: в условиях повышенной вибрации и изгибных нагрузок.
• Гибкие ПП для ограниченных пространств.
• Ультратонкие 3D монтируемые модули.

Таблица 4. Сортамент

Сортамент материала MCF-5000I представлен в таблице 4. Основные характеристики материалов представлены в таблице 5:

• односторонний материал (MCF-5000IS);
• двусторонний материал (MCF-5000ID);
• фольга, покрытая адгезивом (MCF-5000IR).

Таблица 5. Основные характеристики материалов

Гибкий фольгированный диэлектрик

Гибкий фольгированный диэлектрик — это базовый материал для производства гибких печатных плат. Среди базовых материалов DuPont наиболее распространенным является Pyralux LF (табл. 1), состоящий из диэлектрика Kapton (полиимидной пленки DuPont), акрилового адгезива и медной фольги. Данные материалы выпускаются с различной толщиной полиимида, адгезивного слоя и медной фольги.

Жидкая фоточувствительнаяпаяльная маска upc-9000

Паяльная маска UPC-9000 — это фоточувствительная композиция водощелочного проявления. Эта паяльная маска устойчива к выцветанию. Разновидности цвета маски UPC-9000представлены в таблице 20.

Таблица 20. Разновидности цвета маскиUPC-9000

В таблице 21 приведена спецификация наUPC-9000.

Таблица 21. Спецификация UPC-9000

Литература

1. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 1. Производство гибких плат без
   металлизированных отверстий // Технологии в электронной промышленности. 2008.
   № 3.
2. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю, Семенов П., Сержантов А., Шкундина С. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство
   гибких плат с металлизированными отверстиями // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 4.
3. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 3. Нанесение покровного слоя //
   Технологии в электронной промышленности. 2008. № 5.
4. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат //
   Технологии в электронной промышленности. 2008. № 6, 7.
5. Медведев А., Мылов Г., Люлина В., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А., Шкундина С. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 5. Специальные
   виды обработки // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 8.
6. Медведев А., Мылов Г., Люлина В., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат // Технологии в электронной промышленности.
   2009. № 1.
7. Технологии в производстве электроники.
   Часть III. Гибкие печатные платы / Под
   общ. ред. А. М. Медведева и Г. В. Мылова.
   М.: Группа ИДТ, 2008.

Материал ppl (phenol paper laminates)

Материал PPL (Phenol Paper Laminates) —это бумажные слои, пропитанные модифицированной фенолформальдегидной смолой.Материал специально разработан для сверления отверстий малого диаметра. Материал PPLсодержит полностью (100%) полимеризованную смолу, в результате чего листы из PPL обладают однородными свойствами, как по толщине, так и по поверхности.

Применение PPL в качестве накладки для сверления гарантирует минимизацию увода сверлаот узлов координатной сетки, как при вхождении, так и на выходе из заготовки, в результатечего повышается точность совмещения.

Повышенная твердость поверхности материала (>80 по Шору D) обеспечивает сверлениепрактически без медных заусенцев. Полная полимеризация PPL позволяет применять его прискорости резания 200 м/мин и более, без размазывания смолы по каналу отверстий, так кактемпература деламинации лежит выше 300 °С,а также позволяет обрабатывать такие диэлектрики, которые тверже диэлектриков на основе эпоксидной смолы (ВТ-смолы и др.).

После операции сверления материал PPLдля экономии денежных средств применяется в качестве подложки/накладки для фрезерования, тем самым предотвращая появлениецарапин и сколов на готовом изделии.

Технические данные:

• Материал — крафт-бумага с 100%-ной полимеризованной смолой.
• Толщина — 0,5 мм, разброс толщины в соответствии со стандартом IPC KL II.
• Удельный вес материала—740 г/м².
• Твердость — более 80 по Шору D.
• Температура деламинации — более 300 °С.

Материал можно обрабатывать путем пиления, строгания или резки.

Материалы серии pyralux fr

Для промышленных, коммуникационных применений, а также для направлений, требующих повышенной огнестойкости, компания DuPont выпускает материалы серии Pyralux FR (табл. 2) — как фольгированные диэлектрики, так и скрепляющие и покрывные пленки. Материалы этой серии имеют огнестойкость по сертификату UL 94 V-0. Фольгированные диэлектрики серии FR, как и материалы LF, доступны с разной толщиной полиимида, адгезива и меди.

Пленка антиадгезивная utf-100

UTF-100 — антиадгезивная пленка из модифицированного полиэтилентерафталата.

Пленка предназначена для прессования пакетов МПП, обладает оптимальной эластичностью и не загрязняет поверхность заготовок.

Выдерживает температуру до 210 °С в течение 1,5 ч без видимых изменений.

Характеристики:

• Эффективная цена.
• Минимальные статические свойства, которые позволяют производить более чистую
  сборку пакетов МПП.
• Стабильные и оптимальные свойства.
• Низкое сжатие.
• Высокая растяжимость.
• Высокая прочность на разрыв.
• Хорошая теплопередача.
• Во время работы не выделяет вредных веществ, не токсична.

Технические данные:

• Материал — модифицированный полиэтилентерефталат.
• Цвет — прозрачный, матовый.
• Толщина — 25–38 мкм.
• Плотность — 32,2 м³/кг при толщине 25 мкм.
• Температура прессования — >185 °С (3 ч).
• Максимальная температура прессования—
  <210 °С (1,5 ч).
• Твердость — 45 по Шору D.
• Предельное удлинение — 110% MD, 70% TD.
• Нарезка материала производится стандартным способом:
  • обычными ножницами;
  • скальпелем по копиру;
  • роликовыми ножницами;
  • нарезка пакета материала гильотиной.

Примечание. Листы антиадгезивной пленки UTF-100 необходимо нарезать в размер прессформы или с припуском 5 мм на каждую ее сторону, чтобы избежать загрязнения эпоксиднойсмолой оснастки и самого пресса.

Фиксирующие отверстия пробиваются стандартным способом с помощью пуансона и матрицы по копиру. Можно осуществлять пробивку пакета из 10–20 листов антиадгезивнойпленки в связи с ее малой толщиной. При этомгарантируется получение ровных отверстийбез разрыва пленки.

Также возможно формирование отверстийна станках с ЧПУ, причем сверху и снизу пакета из 10–20 листов пленки кладется прокладочный материал (например, LC25).

При аккуратном применении возможно неоднократное использование пленки.

Плиты для базирования заготовокна станках cnc-safetool

Плиты Safetool применяются в качестве переходных базовых плит для сверления и фрезерования ПП. Плиты Safetool позволяют точно позиционировать и фиксировать заготовки ПП на столе станка, не подвергая станоктехническому изменению. Плиты предотвращают порчу стола станка и шпинделя при случайном врезании фрезы или сверла ниже выставленного уровня.

Материал плит Safetool имеет меньший коэффициент термического расширения и обладает лучшей геометрической стабильностью, что очень важно для большой заготовки.

Плиты Safetool изготавливаются из меламинфенолакриловой композиции высокойплотности. В тех случаях, когда плиты используются в качестве подкладки и фиксации заготовки при фрезеровании, материал обеспечивает хороший отвод стружки и имеет ровныйобработанный край (фрезерование с отводомстружки вниз, вверх).

Свойства материала:

• Очень гладкая поверхность (шероховатость
  поверхности менее 3 мкм).
• Цвет светло-бежевый.
• Материал обработан с двух сторон.
• Твердость поверхности — более 97 по Шору D.
• Абсолютно плоская поверхность.
• Материал плиты полностью полимеризован. Не происходит размазывание продуктов резания на заготовки. Температура стеклования — более 130 °С.
• Способность выдерживать многократные
  установки и демонтаж фиксирующих и позиционирующих штифтов.
• Механическая стабильность.
• Изгиб <0,3%, параллельность поверхностей — 50×10^–6.
• Двустороннее использование.

Поставляемые размеры плит:

• стандартная толщина — 6,35–9,50 мм;
• специальная толщина — 12,70–19,00 мм;
• стандартные размеры — 610×1220,
  1220×1220 мм.

Подкладочные панелидля сверления и фрезерования пп

Материал панелей был специально разработан для обработки современных высокотехнологичных МПП и ДПП. В состав группыподкладочных материалов входит два вида,и относятся они к экологически чистым материалам, которые утверждены ведущими европейскими и азиатскими производителями ПП.

LC 25 является чистым древесно-волокнистым материалом, обладающим высокой прочностью и твердостью. Его получают с помощью высокого давления.

Материал обеспечивает хорошую плоскостность и гладкость поверхности. Отсутствиеворсинок, сторонних смол и липких веществпозволяет получать чистые отверстия дажепри микросверлении.

LC 25 эффективно используется как дляобычного сверления, так и для сверления микроотверстий.

Характеристики материала LC 25:

• Толщина — 2,5 мм.
• Прочность — >22 Н/см.
• Твердость — 68–70 по Шору D.
• Размер листов — 240×930 мм или нарезка
  по размеру, который необходим заказчику.

Поддается обработке гильотинными ножницами или пилением и не требует нагрева.

Отходы материала при утилизации не токсичны.

МР 6— древесно-волокнистая плита, с двухсторон покрытая меламином. Материал разработан для производства ПП с очень твердойповерхностью.

Характеристики материала МР 6:

• Толщина — 2,5 мм.
• Прочность — >24 Н/см.
• Твердость — 85–88 по Шору D.
• Размер листов: 1240×930 мм или нарезка по
  размеру, который необходим заказчику.

Поддается обработке гильотинными ножницами или пилением и не требует нагрева.

Отходы материала при утилизации не токсичны.

Покрывные пленки

Компания DuPont выпускает покрывные пленки серий LF и FR (табл. 5), состоящие из полиимидной пленки Kapton и акрилового адгезива в B-стадии.

Препрег gfa-2

Основные характеристики препрега приведены в таблице 12.

Таблица 12. Характеристики препрега GFA-2

Препреги фирмы ditron

Препрег — это слой стеклянной сетки, пропитанный полуотвержденной (в стадии В)эпоксидной смолой. Материал соответствуеттребованиям по горючести UL 94, градацияV-0 и соответствует всем требованиям стандартов NEMA LI 1.12-FR-4-UT, IEC 249-3-1-GF,IPC 4101 — лист 21. Имеет светло-желтый цвет(присутствует УФ-блокировка).

Материал хранится в оригинальной упаковке при температуре 20…21 °С и влажности воздуха 50% не более трех месяцев. При хранении материала при температуре меньше 5 °Смаксимальный срок хранения увеличиваетсядо шести месяцев.

Таблица 15. Физические свойства

Физические свойства препрегов фирмыDITRON представлены в таблице 15. Сортамент материалов приведен в таблице 16.

Таблица 16. Сортамент материалов

Свч-материал mcl-fx-2 с малойдиэлектрической постоянной, малымтангенсом угла диэлектрическихпотерь, с высокой теплостойкостью

Особенности:

• Тангенс угла диэлектрических потерь на
  50% ниже, чем у стандартного FR-4.
• Высокая температура стеклования Tg и превосходная теплостойкость. (Подходит для
  бессвинцовой технологии пайки.)
• КТР по оси Z на 30% ниже, чем у стандартных FR-4.
• Дружественный к окружающей среде материал.
• Относится к классу горючести UL 94 V-0,
  материал не содержит добавок на основе галогенов, сурьмы или красного фосфора.

Применение:

• Высокочастотные элементы (фильтры, генераторы).
• Сетевые приложения.

Стандартная спецификация СВЧ-материала MCL-FX-2 представлена в таблице 9.

Таблица 9. Стандартная спецификация

Характеристики СВЧ-материалов представлены в таблицах 10, 11.

Таблица 10. Характеристики тонкого СВЧ-материала

Таблица 11. Характеристика склеивающей стеклоткани для СВЧ-плат

Свч-материал с малойдиэлектрической постоянной,малым тангенсом угладиэлектрических потерь, высокойтеплостойкостью mcl-lx-67y

Особенности:

• Превосходное соотношение цена/качество.
• Превосходные электрические и механические свойства.
• Время прессования может быть сокращено
  в зависимости от типа препрега и режимов.

Может использоваться смола с высокой и низкой текучестью в зависимости от технологии.

Применение:

• Персональные компьютеры и оборудование с высокой плотностью монтажа.
• Полупроводниковое тестовое оборудование.
• Гибко-жесткие ПП (нетекучий препрег).

Стандартная спецификация СВЧ-материала MCL-LX-67Y представлена в таблице 7.

Таблица 7. Стандартная спецификация

Характеристики тонкого СВЧ-материалапредставлены в таблице 8.

Таблица 8. Характеристики тонкого СВЧ-материала

Сендвич-пленка для гибких и гибко-жестких

Специально разработана для прессования гибко-жестких плат, а также покрывных пленок и листовых адгезивов.Представляет из себя термобуфер толщиной 0,2 мм, облицованный с двух сторон резделительной пленкой.

Таблица 3. Технические характеристики сендвич-пленки

Скрепляющие пленки

Данные материалы используются как конструкционные элементы при изготовлении многослойных гибких и гибко-жестких печатных плат. Скрепляющие пленки состоят из слоя полиимидной пленки Kapton и нанесенного с двух сторон акрилового адгезива в B-стадии. Также выпускаются двух типов LF и FR (табл. 6).

Термобуферы

Особенность термобуферов является многократность их применения — не менее 200 циклов прессования (время прессования до 3 часов при температуре до 210 0С).

Изготавливается несколько типов термобуферов с разной плотностью и, соответственно, с разной скоростью передачи температуры. Материалы поставляются в листах и рулонах.

Таблица 1. Технические характеристики термобуфера

Технология применения upc-9000

Для нанесения применять сетку 36–43 Т, ракель с твердостью 60–70 по Шору.

1. Подготовка поверхности. Перед нанесением паяльной маски рекомендуется кислая обработка для создания матовой поверхности.
2. Нанесение.

   Первая сторона:

   • Нанесение маски — сито 36–43 Т;
     ракель с твердостью 60–70 по Шору;
     выдержка — 10 мин.
   • Предварительная сушка — при температуре 70…75 °С в течение 25 мин.

   Вторая сторона:

   • Нанесение маски — сито 36–43 Т;
     ракель с твердостью 60–70 по Шору;
     выдержка — 10 мин.
   • Предварительная сушка — при температуре 70…75 °С в течение 25 мин.

   Время предварительной сушки может быть
   различным в зависимости от толщины покрытия (оптимально 25–30 мкм), циркуляции воздуха, стабильности температуры
   в камере сушки, типа материала и толщины подложки.

   Примечание. В случае двустороннего нанесения паяльной маски предварительную сушку
   производить при температуре 70…75 °С,
   длительность обработки 40–50 мин.

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры:
   • Диапазон излучения — 310–420 нм.
   • Ступени клина — 10–13 (по 21-ступенчатому клину Штоуффера).
   • Выдержка после экспонирования—
     15–20 мин.
4. Проявление. Рекомендуемые параметры:
   • Раствор проявления — 1% (по весу) раствор карбоната натрия.
   • Температура — 30 2 °С.
   • Давление струи раствора — 2,0–3,0 кг/см².
   • Время обработки — 60–90 с.
5. Удаление. После проявления в случае необходимости паяльная маска может быть удалена в 5%-ном растворе NaOH при температуре 40…50 °С.
6. Термодубление производится в конвекционной печи в течение 60 мин при температуре около 150 °С (температура подложки).

Физические свойства паяльной маскиUPC-9000 представлены в таблице 22, химические — в таблице 23. Параметры нагревостойкости указаны в таблице 24.

Таблица 22. Физические свойства UPC-9000

Таблица 23. Химические свойства UPC-9000

Таблица 24. Нагревостойкость UPC-9000

Технология примененияфоторезиста т-15

1. Подготовка поверхности перед ламинированием. Для достижения максимальной адгезии медная поверхность должна быть сухой и не содержать окислов, инородных
   вкраплений. Приведем пример подготовки
   поверхности:
   • Зачистка заготовок на автоматических щеточных машинах, либо ручная зачистка
     с применением закисленной пемзы, либо
     химическая очистка.
   • Промывка водой.
   • Струйная обработка в 10–15%-ной серной кислоте.
   • Промывка водой.
   • Обдувка чистым воздухом, свободным от
     масляных загрязнений.
   • Сушка при температуре 40…65 °С.
   • Для достижения максимальной адгезии
     необходимо обеспечивать шероховатость
     поверхности Rz = 1,5–3,0 мкм. В случае
     применения микротравителей необходимо обеспечивать шероховатость на уровне 1 мкм или более.

   Примечание. Другие методы очистки, такие как пемза, щетки плюс пемза и химические способы, также можно применять для
   фоторезиста марки Т-15.

2. Накатка. Рекомендуемые параметры:
   • Температура валков — 100…120 °С.
   • Скорость накатки — 1,0–3,0 м/мин.
   • Давление на валики (воздушное) —
     35–50 psi.
   • Температура заготовки на выходе —
     40…65 °С, желательно придерживаться
     верхнего предела.

   Примечание. После ламинирования необходимо, чтобы заготовки вылежались в течение 15 мин или более: для выравнивания температуры до уровня в зоне экспонирования.

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры (рис. 2):
   • Энергия экспонирования — 30–70 мДж/см².
   • Энергия экспонирования по клину Штоуфера (21) — 7–10.
   • Время выдержки (минимальное) —
     15 мин.

   Примечание. При выборе режимов экспонирования необходимо помнить о зависимости
   между поглощенной энергией, шириной проводника, адгезией и физическими свойствами
   фотополимера (см. графики выше). Время выдержки между экспонированием и проявлением должно находиться в интервале от 15 мин
   до двух дней.

4. Проявление:
   • Раствор проявления — 0,8–1,2% карбонат
     натрия (Na₂CO₃).
   • Температура — 28…34 °С.
   • Точка вскрытия (В.Р.) — 50–75% от длины камеры проявления.
   • Время проявления — 40–48 с при 30 °С
     и 50% В.Р.
   • Давление раствора — 1,5–2,0 кг/см².

   Примечание. Рекомендуется, чтобы длина
   модуля отмывки составляла 3/4 длины модуля проявки. При необходимости в раствор
   проявителя добавляется пеногаситель.

Время проявления зависит от следующихфакторов: типа машины, давления жидкостираствора, температуры и т. д.

Наилучших результатов можно достичь,когда неэкспонированная часть фоторезистаудаляется между половиной и двумя третямиобщей длины камеры проявления (точкавскрытия).

В случае тентинг-процесса время пролеживания после проявления и до начала гальванических операций должно быть минимальным.

5. Подготовка поверхности. Обязательна очистка медной поверхности перед гальваническими операциями. Эффективной очисткой
   считается теплая кислая среда, затем микротравление, для создания микрошероховатости поверхности, активация. Приведем пример подготовки поверхности:
   • Кислая очистка — 50 °С, 5 мин.
   • Струйная промывка — 1 мин, комнатная
     температура.
   • Микротравление — 2,5 мкм шероховатости меди.
   • Струйная промывка — 1 мин, комнатная
     температура.
   • Активация, 10%-ная H₂SO₄ — по объему,
     1 мин.
   • Гальванические операции.
   • Удаление фоторезиста (рис. 3, 4):
     • время — 30–70 с;
     • температура — 40…60 °С;
     • давление раствора— 1,0–3,0 кг/см²;
     • концентрация — 2–4% NaOH.

   Для получения мелких частиц на стадии удаления рекомендуется применять концентрацию на уровне 2%.

6. Техника безопасности и работа с материалом:
   • Избегайте контакта неэкспонированного
     фоторезиста с кожей. В случае контакта
     вымыть участок кожи с мылом.
   • Необходима вентиляция в зоне ламинирования.
   • Вскрывать упаковку фоторезиста только
     при желтом свете.
   • Не использовать вторично отходы от использованного фоторезиста (пленку полиэтиленовую и полиэфирную (майлар)).
7. Хранение. Хранение СПФ Т-15 производится в горизонтальном положении и оригинальной упаковке в прохладном чистом месте при температуре 5…20 °С и относительной влажности 50 10%. Гарантированный
   срок хранения — 9 месяцев с даты изготовления.

Фольга нте-си copper foil

Фольга HTE-Cu обладает мелкозернистойструктурой меди, высокой эластичностьюи высоким разрывным значением. Ее характеристики соответствуют стандарту IPC-MF-150F.

Фольга НТЕ-Cu специально разработана дляпроизводства многослойных печатных плат,обеспечивает вертикальность стенок проводников при травлении и равномерность толщины по всей ширине поставляемого рулона.Медная фольга НТЕ-Cu позволяет уменьшитьтенденцию образования гвоздевого эффектапри сверлении и обладает высокой степеньюсцепления с гальваническими покрытиями.

Максимальная шероховатость подготовленного слоя — меньше 10,2 мкм, типичное значение находится между 5,5–8,5 мкм. Среднеезначение прочности на разрыв составляет19 Н/см для фольги толщиной 35 мкм. Блестящая сторона медной фольги обработана специальным составом, предотвращающим окисление поверхности. Антиокислительный слойлегко разрушается механическим способоми в ваннах кислой подготовки перед гальваникой.

В таблице 14 представлены значения толщины и характеристики материала.

Таблица 14. Характеристикимедной фольги HTE-Cu

Фоторезисты

Сухой пленочный фоторезист (СПФ) фирмы LIUXI серии «Т» — это негативный сухойпленочный фоторезист водощелочного проявления.

Данная серия разработана специально дляпечатных плат с высокой плотностью монтажа и предназначена для тентинг-процесса, фотопечати с последующим травлением в кислой среде, нанесения гальванических покрытий: медь, олово, олово-свинец.

Общие свойства:

• Хорошая стойкость ко всем кислым растворам осаждения.
• Высокая разрешающая способность при минимальной экспозиции.
• Высокая тентирующая способность, с возможностью перекрывать отверстия до 7,5 мм.
• При раздубливании фоторезист удаляется
  мелкими частицами без образования прозрачных пленок в «карманах» топологии рисунка, что максимально благоприятствует
  непрерывной конвейерной обработке —
  раздубливание, промывка, травление без
  промежуточной стадии контроля.
• Хорошее контрастное изображение после
  экспонирования позволяет быстро и точно
  оценить качество рисунка и совмещение.

Технологические характеристики фоторезистов серии «Т» представлены в таблице 25.

Таблица 25. Технологические характеристикифоторезистов серии «Т»

Фоточувствительнаяпаяльная маска st-500

ST-500 — жидкая фоточувствителъная двухкомпонентная паяльная маска на эпоксиднойоснове, имеет высокую стойкость к отслоениюот меди, оксидированной меди, сплава оловосвинец при химическом воздействии технологических растворов. Хорошо противостоитвсем финишным видам покрытий ПП, включая иммерсионное золочение, оловянирование, серебрение, HALS.

Таблица 17. Физические свойства

Таблица 18. Химические свойства

Таблица 19. Электрические свойства

Перед нанесением паяльной маски рекомендуется подготовить поверхность с помощьюпемзы, абразивных щеток или химическихрастворов.

1. Приготовление состава паяльной маски ST-500.
   Рабочий состав готовится при тщательном
   перемешивании компонентов маски в соотношении: 0,75 кг ST-50G (основной компонент) / 0,25 кг STVH 500-2 (отвердитель).
   Недостаточное перемешивание может стать
   причиной плохого проявления, липкости
   при экспонировании, ухудшения конечных
   свойств паяльной маски. Вымешанный состав следует выдержать в течение 10–15 мин
   перед нанесением на плату. Вязкость можно регулировать с помощью разбавителя типа SMR-15 (максимум 3%). Для печати применять сетку — 37–55 Т, ракель с твердостью 60–70 по Шору.
2. Предварительная сушка:
   • Односторонние платы — при температуре 75…80 °С в течение 25 мин.
   • Двусторонние платы:
     • сторона 1— при температуре 75…80 °С
       в течение 15–25 мин;
     • сторона 2— при температуре 75…80 °С
       в течение 25–30 мин.

Время предварительной сушки может бытьразличным и зависит от толщины покрытия(оптимально 25–30 мкм), циркуляции воздуха, стабильности температуры в камере сушки, типа материала и толщины подложки.

Слишком длительное время и высокая температура могут стать причиной проблем припроявлении.

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры:
   • Диапазон излучения — 310–420 нм.
   • Плотность энергии — 350–500 мДж/см².
   • Ступени клина — 8–11 (по 21-ступенчатому клину Штоуффера).
4. Проявление. Рекомендуемые параметры:
   • Раствор проявления — 1%-ный раствор
     карбоната натрия или калия.
   • Давление струи — 1,5–2,5 кг/см².
   • Время — 40–90 с.
   • Температура — 28…32 °С.
5. Удаление. После проявления в случае необходимости паяльная маска может быть удалена в 5%-ном растворе NaOH при температуре 40…50 °С.
6. Термодубление производится в конвейерной печи в течение 60 мин при температуре 150 °С (температура подложки).
7. Хранение. Максимальное время хранения
   готового состава — 72 часа. Экспонирование плат производить в течение 24 часов.
   Превышение указанного времени приведет
   к увеличению времени проявления. Хранить
   при 10…25 °С в сухом помещении, избегать
   попадания прямых солнечных лучей. Срок
   хранения — 6 месяцев, начиная с даты изготовления, при соблюдении рекомендованных условий хранения.

Эпоксидный адгезив epoflex cfa 20

Epoflex CFA 20 — безосновный эпоксидный адгезив для производства ГПП и ГЖПП.Он специально создан для соединения гибких ламинатов, полимерных пленок и жестких ПП в сочетании с гибкими элементамипечатной платы в электронной промышленности. Он прекрасно подходит для соединения между собой полиимидных, полиэстеровых, PEN-пленок и медной фольги.

Адгезив Epoflex CFA 20 — прозрачный, обладает высокой гибкостью, не липнет при 25 °С.

После прессования адгезив стоек к расплав-ленному припою при температурах более 300 °С,полностью соответствует требованиям изготовления ПП по бессвинцовым технологиям(директива RoHS).

Epoflex CFA 20 показывает превосходныесвойства и рабочие характеристики (табл. 13).

Таблица 13. Характеристики адгезиваEpoflex CFA 20

Эпоксидный адгезив защищен с одной стороны полимерной пленкой, а с другой — специально обработанной бумагой, поставляетсяв рулонах.

Способ применения:

• нарезать материал на заготовки нужного
  размера;
• снять слой бумаги с Epoflex CFA 20;
• зафиксировать Epoflex CFA 20 в выбранных
  точках методом нагрева или другим подходящим способом;
• снять полимерную пленку с Epoflex CFA 20;
• произвести укладку слоев;
• начать цикл прессования в вакуумном или
  в открытом прессе.

Набор предварительного давления 3,5 бар(0,35 МПа) необходимо обеспечивать в течение одной минуты.

Параметры прессования CFA:

• Температура — 170 °С.
• Предварительное давление —
  0,35 МПа (3,5 бар), 60 с.
• Давление — 3 МПа (30 бар).
• Время прессования — 30 мин.
• Охлаждение — 100 °С под давлением.