Комментарии к стандарту IPC-2223A. Часть 2.

Что такое гибкие печатные платы?

Гибкие печатные платы на самом деле содержат очень тонкую изолирующую полимерную пленку, на которую нанесены рисунки проводящих цепей.

Кроме того, он снабжен тонким полимерным покрытием для защиты цепей проводников.

Инженеры-электронщики используют гибкие печатные платы для соединения электронных устройств.

Гибкая печатная плата

По сути, эта передовая технология впервые была использована производителями в 1950 году.

Сегодня это стало самой популярной технологией соединения современных электронных устройств.

Эти печатные платы также известны под названием Flex PCBs или Flexible PCBs.

Производители гибких печатных плат назвали это название, потому что они легко встраиваются в сложные устройства.

Печатные платы Flex обладают исключительными и выдающимися преимуществами.

Поскольку у них крошечный объем и хорошее качество. Кроме того, они,

• Небольшой вес
• Имеет гибкую структуру.

Следовательно, они способны удовлетворить все потребности и требования современных электронных устройств.

Платы Flex PCB также могут расширяться до трехмерного пространства.

И, следовательно, они могут легко улучшить свободу проектирования механических структур и схем.

Более того, все эти преимущества могут снизить количество ошибок при сборке и машин.

На самом деле, гибкие печатные платы также чрезвычайно полезны для повышения высокой стабильности и надежности всех электронных устройств.

Инженеры-электронщики создают гибкие печатные платы, чтобы выдерживать самые высокие температуры.

Диапазон этих экстремальных температур составляет от -200 ° C до 400 ° C. Таким образом, они наиболее востребованы в газовой и нефтяной промышленности.

По сравнению с другими гибкими композитами гибкие пленки на основе полиимида могут обеспечивать:

• Постоянно более высокая прочность сцепления;
• Контролируемая и низкая текучесть клея;
• Хорошая химическая стойкость и стойкость к растворителям;
• Исключительная термическая стабильность, например, при пайке;
• Хорошая стабильность размеров;
• Большая технологическая ширина обработки;
• Длительный срок хранения без холодильников;
• Стабильность качества от партии к партии.

Помня об этих качествах, производители печатных плат из всех гибких материалов предпочитают полиимидные материалы для повышения производительности и эффективности своих предприятий.

При работе с полиимидными материалами специалисты отмечают такие преимущества, как:

• Возможность многократного прессования и многократной пайки без расслоения и разбухания плат;
• Простота и удобство снятия, замены комплектующих, надежность при повторной пайке;
• Исключительные электрические свойства;
• Исключительная гибкость и адгезия в критических условиях изгиба;
• Возможность конструировать многослойные платы с очень высокой плотностью разводки;
• Повышенная надежность систем, установленных на рабочем месте.

Именно по этим причинам полиимидные материалы указываются в спецификации для наиболее сложных схем с самыми высокими требованиями к надежности.

Физические свойства полимерных пленок, используемых в гибких схемах, значительно отличаются от свойств материалов, используемых в жестких плитах на основе стекловолокна с эпоксидными или полиимидными системами.

Это побуждает производителей жестких плит использовать новые технологии, специфичные для производства гибких и гибких систем.

Здесь мы расскажем, что такое гибкие печатные платы и о процессе производства гибких печатных плат.

Кроме того, преимущества гибкого изготовления печатных плат.

Поскольку производителям очень важно понимать все процессы изготовления гибких печатных плат. Чтобы они могли изготавливать гибкие печатные платы

• Экономия затрат
• Повышение функциональности и долговечности.

Использование материалов в Производство гибких печатных плат

Есть много других материалов, которые доступны для изготовления гибких печатных плат.

Долгосрочная работа и надежность

Производители гибких печатных плат фактически разработали гибкие печатные платы для увеличения срока службы электронных устройств.

Они могут сгибать электронные устройства максимум до 500 миллионов раз и, следовательно, имеют возможность продлить срок их службы.

Кроме того, они лучше всего переносят вибрации и удары и поэтому улучшают работу таких устройств.

Высокая теплоотдача:

Из-за более плотного размещения устройств и компактной конструкции дизайнеры создают более короткие тепловые пути.

Следовательно, он помогает отвести все тепло по сравнению с жесткой доской.

Кроме того, эти гибкие печатные платы также помогают отводить тепло с обеих сторон платы.

Лучше всего для высокотемпературных устройств:

Поскольку дизайнеры используют полиимид в конструкциях гибких печатных плат, чтобы он мог легко выдерживать высокие температуры.

Кроме того, он также обеспечивает исключительную стойкость ко всем материалам, таким как,

Платы Flex идеальны даже при температуре до 400 градусов.

И они также лучше всего подходят для тяжелых условий работы.

Экономическая эффективность:

Производство гибких печатных плат очень помогает снизить все затраты на сборку.

Потому что очень тонкие и гибкие пленки из полиимида могут с легкостью уместиться на меньшей площади.

Гибкие печатные платы также могут помочь уменьшить,

• Ошибки прокладки проводов
• Время тестирования
• Время переделки

Какие факторы следует учитывать перед производство гибких печатных плат?

Гибкая печатная плата

Существует несколько различных видов производственных предложений и материалов, доступных для гибких печатных плат.

Потому что у этой современной и новейшей развивающейся технологии очень яркое и золотое будущее.

Но мы здесь, чтобы описать вам некоторые очень важные вещи.

Очевидно, вам нужно будет подумать о них или рассмотреть их, прежде чем производить гибкие печатные платы.

1. Снижение веса:

Фактически, вы можете уменьшить вес нескольких различных электронных блоков, используя гибкие схемы.

По сравнению с ненаполненными полимерами они более твердые.

Таким образом, вы должны тщательно выбирать подходящий материал для снижения веса.

2. Стоимость покупки

Как правило, гибкие печатные платы дороги. Более того, если сравнивать их с прочностью, то цена значения не имеет.

Но люди думают, что они очень дорогие.

Однако, если вы выберете надежных производителей гибких печатных плат, они предоставят вам,

• Прочный
• сильный
• Доступные цены на гибкие доски.

Но если вы получите гибкие доски лучшего качества, потратив немного больше, то это не имеет большого значения.

3. Уменьшено время сборки:

Печатные платы, которые очень гибкие, имеют наименьшую вероятность поломки во время производства. 

На самом деле гибкие доски не являются деликатными и чувствительными.

Следовательно, снижается риск поломки или повреждения гибких печатных плат. Таким образом, они требуют меньше времени на сборку.

4. Активное и динамическое изгибание

Действительно, покупка полиимида с очень тонкой медной фольгой – очень важный фактор.

Потому что это лучший выбор для нескольких различных устройств динамического изгиба.

Кроме того, вы можете легко использовать более толстый изгиб для использования в качестве опоры и изгиба.

Каковы преимущества гибкая печатная плата производство?

Это реальный факт, что в будущем использование гибких печатных плат будет значительно увеличиваться день ото дня.

Фактически, вы заметите, что производители гибких печатных плат используют гибкие печатные платы почти во всех электронных устройствах.

Более того, гибкие печатные платы имеют много преимуществ.

Гибкие конструкции печатных плат на самом деле предлагают множество преимуществ своим производителям, поскольку они составляют основу небольших и ненавязчивых электронных устройств.

Гибкие печатные платы легкие и имеют меньшие размеры корпуса.

Кроме того, они идеально подходят для тех электрических устройств, для которых у вас нет другого выбора.

Эти печатные платы очень тонкие, поэтому вы можете легко

• Сложенный
• Смятый
• Размещается в любом месте, где другие части не подходят.

Здесь мы предлагаем некоторые преимущества производства гибких печатных плат. к вашему вниманию.

Больше возможностей

Гибкие печатные платы обладают способностью отлично работать даже в условиях экстремальных температур.

Они также могут использовать дополнительные типы разъемов и другие компоненты.

Кроме того, они также обеспечивают превосходную устойчивость ко всем проблемам излучения.

Большая надежность

Фактически, в гибких печатных платах меньше необходимости в разъемах и соединителях, поэтому появляется меньше потенциальных точек отказа.

Таким образом, уменьшается потребность в замене или обслуживании.

Кроме того, вы также можете воспользоваться преимуществами гибких печатных плат из-за меньшего веса меди и отверстий меньшего размера.

Меньше по размеру

Отличная изгибаемость предлагает отличную возможность сократить площадь доски, а также предоставляет широкий спектр возможностей для монтажа.

Идеальный дизайн:

Производители часто производят гибкие печатные платы с использованием автоматизированного оборудования.

Таким образом, меньше вероятность ошибок, связанных с жгутами и проводами, сделанными вручную. Более того, все эти совершенные конструкции делают гибкие печатные платы незаменимыми в использовании, а также обеспечивают высокую точность.

Материалы для гибких печатных плат

В отличие от жёстких печатных плат, проводники на гибких участках должны быть покрыты материалом,
допускающим изгиб и деформацию. Анализ показал, что в качестве гибкой части ГЖПП применяются следующие материалы:

1. полиимидные плёнки: Каптон Н^ТМ, Каптон E^ТМ фирмы DuPont; Апикал AV^ТМ,
   Апикал NP^ТМ, Апикал FP^ТМ фирмы Kaneka; Юпилекс S^ТМ фирмы Ube Industry;
2. полиэфирные плёнки (полиэтилентерефталат (PETF)).

Кроме того, результаты анализа гибких материалов показали:

1. полиимидные плёнки имеют высокую стоимость и высокое влагопоглощение.
   Кроме того, основным недостатком данных материалов является их размерная стабильность,
   что ограничивает их применение в гибких печатных плат класса HDI. Вместе с тем,
   данные материалы имеют высокие температурные рабочие характеристики,
   что даёт возможность применить их в жёстких условиях эксплуатации;
2. полиэфирные плёнки не могут сохранять высокие эксплуатационные характеристики.
   Кроме того, данные материалы непригодны для процессов пайки, которые имеют температуру плавления выше 70^oC.
   Данные материалы применимы только для непаянных соединений типа press-fit (технология запрессовки выводов).
   Кроме того, полиэфирные плёнки имеют недостаточную размерную стабильность и очень хрупки при низких температурах
   (ниже минус 60^oC). Вместе с тем имеют низкую стоимость и очень хорошую гибкость.

Общие рекомендации по проектированию гибких плат

Дизайн гибкой печатной платы

Исходные данные для проектирования

Какие задачи стоит поставить перед собой перед началом проектирования?

1. Плотность монтажного поля. Размер контактных площадок для монтажа и зазоры между ними во многом определяют содержание проекта: разрешение картинки, конфигурацию межсоединений, размеры плат.
2. Размеры групповой заготовки печатной платы и сборочно-монтажной заготовки, установленной на конвейере сборочно-монтажной линии. Способы отделения доски от заготовки.
3. Система центровки (система локации) с реперными метками заготовки и визирными точками для установки многополюсных компонентов на рабочую область платы.
4. Финишные покрытия под пайку.
5. Допустимое коробление жесткой части жестко-гибких печатных плат. Часто платы отклоняются из-за недопустимого коробления, что не позволяет им перейти в плоское состояние, требуемое для принтера и установщика компонентов.
6. Условия для последующей установки. Термостойкость печатных плат определяет приемлемость температурного режима пайки. Особенно остро эта проблема стоит при использовании технологий бессвинцовой пайки. Чтобы обеспечить эти условия для изготовления печатных плат, необходимо использовать материалы с высокой температурой стеклования. Эти материалы дороже обычных материалов, но с этим нужно мириться, чтобы получить продукт приемлемого качества и надежности.
7. Выполнение съемного лайнера и паяльной маски. Конфигурация паяльной маски: точное совмещение с монтажным полем, наличие маски в зазорах между монтажными элементами, отсутствие «сползания» маски на контактные площадки на жесткой части или наоборот – защемление контактной площадки с помощью покровная пленка на гибкой плате – все это сказывается на качестве пайки. Теплостойкость и влагостойкость паяльной маски и покровной пленки впоследствии отражаются на характеристиках устойчивости печатной схемы к внешним факторам.
8. Несомненно, он должен быть читабельным. Но его часто используют для центрирования компонентов. Затем точность позиционирования реперных знаков добавляется к качеству разметки.
9. Плата должна быть тестируемой, то есть на ней должны быть дополнительные точки для подключения зондов (зондов) для внутрисхемного контроля и диагностики качества. Обычно эти дополнительные элементы снижают плотность макета на 10-15%. Но с этим нужно считаться, чтобы обеспечить приемлемый уровень качества и надежности электронного модуля путем тестирования.
10. Наконец, конфигурация крепежных элементов на плате должна быть адаптирована для методов пайки насыпью. В противном случае сборка печатной схемы будет иметь множество паяных и непаяных перемычек, для обнаружения и исправления которых потребуются дополнительные трудозатраты и увеличение стоимости производства.
11. Отдельно для монтажа BGA-компонентов необходимо соблюдать условия пайки без просачивания припоя в металлизированные отверстия (рис. 1) или заливку отверстий металлом (медью по специальной технологии).
12. Следует избегать покрытия сквозных отверстий на криволинейных поверхностях.
13. Нельзя прокладывать провода под углом 90 ° к направлению изгиба.
14. Не рекомендуется прокладывать проводники в один слой вокруг изгибов.
15. Дуга изгиба должна быть как можно большей: для увеличения срока службы гибких динамических печатных плат.
16. Необходимо спроектировать графический процессор с медными слоями в нейтральной части сгиба печатной платы.

По схеме комбинированного позитивного метода (pattern plating):

1. Выбор и раскрой материала на заготовки.
2. Сверление и снятие заусенцев.
3. Химическое меднение.
4. Гальваническое меднение (затяжка).
5. Экспонирование и проявление фоторезиста.
6. Гальваническое меднение (основное).
7. Гальванический металлорезист.
8. Удаление фоторезиста.
9. Травление пробельных мест.
10. Стравливание металлорезиста (припоя).
11. Очистка поверхности меди.
12. Нанесение покровного слоя.
13. Термическое отверждение и сушка.
14. Лужение с выравниванием (HASL).
15. Очистка после лужения.
16. Тестирование, контроль качества.

По схеме тентинг-процесса (panel plating):

1. Выбор и раскрой материала на заготовки.
2. Сверление и снятие заусенцев.
3. Химическое меднение.
4. Гальваническое меднение (затяжка).
5. Экспонирование и проявление фоторезиста.
6. Травление пробельных мест.
7. Удаление фоторезиста.
8. Очистка поверхности меди.
9. Нанесение покровного слоя.
10. Термическое отверждение и сушка.
11. Лужение с выравниванием (HASL).
12. Очистка после лужения.
13. Тестирование, контроль качества.

Проектирование гибко-жестких печатных плат в сапр

Учитывая все возрастающие потребности в применении гибко-жестких печатных плат,
производители САПР печатных плат разработали функциональные возможности для
проектирования данного типа плат. Это связано с тем, что для проектирования таких плат
требуется учитывать особые факторы, такие как, конфигурация проводников в гибкой части,
усиленные контактные площадки и т.п. В настоящее время в САПР реализован следующий функционал для реализации ГЖПП:

1. учет расположения электронных компонентов в различных жестких частях ГЖПП в итоговой конструкции – 3D-моделирование;
2. управление стеком слоев индивидуально для разных регионов платы;
3. возможность указать линии и радиусы сгибы ГЖПП;
4. возможность задавать индивидуальные правила для разных регионов ГЖПП.

Далее рассмотрим этап автоматизированного проектирования ГЖПП в САПР Altium Designer.

Во-первых, нужно определить какие структуры ГЖПП будут располагаться в жесткой части,
а какие в гибкой. Для этого необходимо выполнить команду Design->Layer Stack Manager (см. рисунок 5)
и выбрать подраздел Advanced (см. рисунок 6), который позволяет реализовать различные варианты стеков печатной платы.

Здесь мы нажимает кнопку Add Stack, что приводит к добавлению нового стека и для него мы выключаем галочку Flex
(гибкая часть печатной платы) в разделе Stack Properties, кроме того можно задать и имя добавленному стеку.
Далее не выходя из менеджера стека слоев необходимо задать порядок следования слоев в жесткой и гибкой частях ГЖПП
(см. рисунок 7). Далее нажимает OK.

Во-вторых, необходимо указать на самой плате, где именно
должны быть расположены структуры жесткой и гибкой частей ГЖПП. Для этого
необходимо использовать специальный режим, который можно вызвать нажатием
клавиши 1 либо выполнить команду View->Board Planning Mode (см. рисунок 8).

Данный режим предназначен для редактирования платы.
По умолчанию плата представляет собой сплошной регион, которому присвоен стек Board Layer Stack (см. рисунок 9).
Далее нужно разбить эту плату на части и указать для них свои стеки командой
Design->

Далее выбирается конкретный регион, который получен командой Define Split Line
и назначаем этому региону конкретный стек (двойным кликом по региону вызываем диалоговое окно Board Region – см. рисунок 11),
определенный в Layer Stack Manager.

В гибкой части появляется специальная линия – Bending Line (линия сгиба -(см. рисунок 12)),
характеристики которой можно задать командой Design-> Define Bending Line (см. рисунок 13). Здесь мы можем задать угол сгиба,
радиус и площадь сгиба.

Посмотреть результат того, как теперь выглядит плата, можно путем нажатия на клавишу 3
(переход в трехмерный режим), где визуально можно определить гибкую и жесткую части ГЖПП.
Кроме того, находясь в трехмерной режиме, можно промоделировать процесс сгиба гибкой части.

Для управления частями ГЖПП служит панель PCB. В этой панели мы выбираем режим работы Layer Stack Regions.
В этом режиме в первом окне показаны все стеки, которые мы создавали ранее. Лучше всего в данной панели работать в режиме
Board Planning Mode.

Рекомендации по проектированию гибких печатных плат и гжпп на этапе компоновки и трассировки

Не ставьте площадки и металлизированные отверстия в области сгиба.
Старайтесь делать структуру гибкой части как одиночный слой или несколько слоёв с воздушными прослойками.
Если гибкая часть двухслойная, старайтесь проводить трассы ступеньками.
Старайтесь располагать медный слой по центру структуры.
Старайтесь проектировать гибкие печатные платы и ГЖПП с учетом технологических возможностей:

1. максимальное количество гибких слоев – 8;
2. максимальное количество жестких слоев – 10;
3. минимальные размер лазерного микроотверстия 0,1 мм;
4. минимальное сквозное и скрытое отверстие 0,2 мм;
5. расстояние от стенки отверстия до проводника 0,2 мм;
6. гарантийный поясок микроотверстия 0,15 мм;
7. минимальное значение ширины печатного проводника и зазора между ними 0,076 мм;
8. минимальный радиус во внутренних углах контура гибкой части платы должен быть не менее 1,6 мм.
   Кроме того, для обеспечения повышенной устойчивости к разрыву может потребоваться
   добавление дополнительных материалов во внутренние углы (см. рисунки 15, 16, 17);
9. минимальное расстояние между внешним краем платы и внутренним краем
   неметаллизированного отверстия (или внутренних вырезов) должно быть не менее 0,5 мм;
10. минимальное расстояние от края перехода (между гибкой и жесткой частями) до
    внутреннего края металлизированного отверстия или до края освобождения во внутреннем слое не должна быть менее 1,9 мм;
11. все разрезы и вырезы должны заканчиваться отверстием диаметром 1,5 мм и более.
    Это следует учитывать, когда соседние части гибкой платы должны двигаться независимо (см. рисункок 18);
12. печатные проводники в изгибаемой части должны соответствовать следующим условиям:
    перпендикулярность к направлению изгиба; равномерное распределение по области изгиба; максимальная ширина в области изгиба;
    постоянная ширина; «шахматное» расположение в соседних слоях; количество слоев в гибкой части должно быть сведено к минимуму;
    металлизированные сквозные отверстия не допускаются; &quotнейтральная ось изгиба”
    должна проходить через центр сечения проводника (см. рисунки 19, 20).

Тенденции развития гибких печатных плат

Тенденция развития печатных плат с применением гибких материалов связано с возрастающими
потребностями их применения в различных сферах жизнедеятельности человека. Так, например, широкое внедрение
гибких печатных плат происходит во встраивание в одежду:

компания Würth Elektronik представила куртку велосипедиста
с мигающими сигналами, которая позволяет другим участникам движения не только видеть велосипедиста, но и оценивать
скорость движения велосипедиста. Кроме того, широкое распространение «гибкие» технологии получили в медицинской сфере (см., например, Беспроводной носимый монитор, реализованный на основе растягиваемой электроники):
гибкая печатная плата встроена в измерительный пояс, который обертывается вокруг тела новорождённого ребенка,
позволяющий плавно и мягко измерять сердечно-легочные функции без каких-либо имплантов или других операций
(например, рентген).

Дальнейшие области применения – умная робототехника, автоматизация, датчики, автомобилестроение.
Кроме того, разрабатываются и применяются новые материалы в качестве базового для гибких печатных плат,
например, применение полиуретановых материалов, позволяет применить его в качестве кожзаменителя,
что дает широкие возможности для реализации различных гаджетов встроенных в тело человека.

Типы гибких и гибко-жестких печатных плат

1. Односторонняя гибкая печатная плата (см. рисунок 1).
2. Двусторонняя гибкая печатная плата (см. рисунок 2).
3. Многослойная гибкая печатная плата (см. рисунок 3).
4. Гибко-жесткая печатная плата (см. рисунок 4).

По своим физическим свойствам гибкие печатные платы делятся на четыре категории:

1. A – гибкие платы, гибкость которых необходима только в процессе сборки (статическая устойчивость);
2. B – гибкие платы, постоянно изгибающиеся в процессе работы (динамически устойчивые).
   Эти платы разделяются на периодически гибкие (сотни и тысячи циклов перегибов) и непрерывно гибкие (миллионы и миллиарды циклов перегибов);
3. C – платы для высокотемпературных (более 105^oС) применений;
4. D – платы с повышенной огнеустойчивостью, подпадающие под сертификацию UL.

Шаг 1: разработка схемы

Я использовал мощный и интуитивный инструмент разработки печатных плат Eagle. Рекомендую вам его изучить. В противном случае можно использовать любую векторную программу, и даже Microsoft Paint для обработки растровых изображений. Примите во внимание следующее:

• Создавайте только черно-белое изображение.
• Не используйте серые тона.
• Старайтесь избегать диагональных линий, чтобы минимизировать проблемы при сглаживании.
• Стараетесь делать сигнальные линии более жирными. Это поможет на этапе травления и пайки.
• При экспорте изображения выставляйте максимально возможное разрешение DPI (лучше всего 600 DPI).
• Для печати в требуемом масштабе используйте программу Microsoft Paint. Перейдите в меню опции и укажите разрешение dpi перед началом печати (Можете воспользоваться программой Photoshop или другим программным обеспечением).

Шаг 2: печать созданной схемы

Перед печатью протрите Pyralux промышленным спиртом. Отпечатки пальцев могут привести к отслаиванию воска. Вы можете разрезать Pyralux на небольшие кусочки и далее распечатать на них схему требуемого размера. Я использую формат A6.

(Достоинство данного метода в том, что вы можете выполнить несколько тестовых отпечатков на бумаге, и только потом перенести схему на Pyralux.)

Шаг 3: процесс травления

Возьмите ванночку и добавьте в нее соляную кислоту (HCl) и перекись водорода (H202) в соотношении 1:2 (пол чашки соляной кислоты на полную чашку перекиси водорода). ИСПОЛЬЗУЙТЕ ЗАЩИТНУЮ СПЕЦОДЕЖДУ. Почувствуйте себя настоящим ученым.

Во время реакции соляной кислоты будут выделяться пары. После смешивания соляной кислоты и перекиси водорода, полученная жидкость будет нагреваться, и образовывать пузыри. Положите вашу печатную схему в данную смесь. Во время реакции необходимо перемещать плату для более равномерного протравливания. Избегайте скопления пузырьков под платой.

Выделяемые пары очень токсичны и вызывают коррозию. Один раз в мастерской подобный пар испортил обычные металлические инструменты. В принципе, процесс травления лучше проводить на открытом воздухе, а если внутри, то создавать адекватную вентиляцию.

Держите возле себя питьевую соду. Она может понадобиться для нейтрализации кислоты и ее превращения в зеленую, соленую массу.

Будьте внимательны, вы работаете с токсическими веществами!

Шаг 4: чистка

Протрите плату в ванночке с растворителем для ногтей, или используйте тряпочку, смоченную в ацетоне, для удаления остатков краски.

Шаг 5: пайка компонентов

После тщательно проведенной чистки возьмите крошечные резисторы, smd конденсаторы, и другие компоненты, монтируемые на поверхность, и наберитесь терпения, чтобы всех их припаять.

Я сначала наношу небольшое количество припоя на все контактные площадки. Далее беру светодиоды, резисторы, конденсаторы с помощью тонкого пинцета и помещаю их на свои посадочные места. Я нагреваю припой и даю ему растечься вокруг ножки компонента.

Компоненты, монтируемые на поверхность, такие как ATmega328p, можно сначала прикрепить к плате с помощью двухстороннего скотча, после чего припаять ножку за ножкой паяльником с очень тонким жалом.

Примечание: Вы также можете использовать компоненты для установки в отверстие. Для этого нужно использовать зеркальное изображение схемы, поскольку ножки компонентов нужно припаивать с задней стороны платы. Подобным способом я устанавливаю штырьковые разъемы.

Оригинал статьи

Вывод:

Мы описали некоторые из наиболее важных факторов, которые производитель должен учитывать при производстве гибких печатных плат.

Хотя гибкие печатные платы чрезвычайно полезны и полезны для сложных устройств.

Но это также факт, что они применимы не для всех приложений.

Потому что есть несколько приложений, в которых используется только жесткая печатная плата.

Кроме того, они также дороги, но жесткие доски доступны для всех продуктов.

Гибкие печатные платы дороги, но мы не можем отказаться от их важности для современных гаджетов.

Потому что они легкие и имеют идеальную структуру для низкопрофильных гаджетов.

Они также лучше всего подходят для экстремальных температур.